调查显示，台湾设计企业2004年平均每家有11个设计项目，中国大陆和韩国分别是十个和六个。2003年台湾、大陆和韩国的数据分别是九、八、六。

　　在韩国，87%的集成电路设计企业采用的是0.25微米以下的生产工艺，大陆只有64%，台湾是63%。在模拟芯片设计方面，73%的韩国企业采用0.25微米以下的生产工艺，台湾是47%，大陆是42%。

　　调查显示，53%的芯片设计企业认为主要困难在于减少设计时间，50%认为主要困难是降低设计成本。

　　半导体产业联合会的数据显示，亚太地区2004年的半导体销售达到了887亿美元，但是绝大多数来自进口，中国的进口率高达90%。 EE Times表示，在可预见的将来，高档集成电路仍将进口，低价集成电路将是亚洲芯片设计企业的主要机会。